但是很容易让CPU顶盖上雕刻的产品信息变得模糊不清，也就是让你的处理器变成一个“无名”产品， 这对于有些想要出二手的用户就比较难受了。 其实也很简单，因为液金散热有个特性，那就是渗透性太强，他会慢慢渗透进CPU顶盖和散热器的底部，当然了这种渗透并不会对CPU芯片造成影响。 最近有些用户向笔者咨询了一些电脑散热剂的问题，比较常见的就是液金散热好不好？ 之类的问题，那么本次极速鲨课堂就为大家科普一些液金散热和硅脂散热的知识。
“液态金属”散热技术是于2002年由中国科学院理化技术研究所开创性地提出了突破传统技术理念的液态金属芯片散热方法，并获得这一领域国内外首项发明专利。 这一专利于2010年由北京依米康散热技术有限公司将该项散热技术开发适用于散热领域的散热产品和散热解决方案，适用到有着散热需求的市场领域。 真正称之为液态金属散热技术的应该是安全的合金介质组成。
液金: 技术流
”那我说我还要工作的，三天我用什么工作？ 液金 其实这时候我已经很确定就是液金分布不均匀导致的，所以我说你直接帮我拆了换液金，如果换完后没改善，说明问题不在散热，我给你付费，如果换完后改善了，说明我的猜测是对的，那我就不给你付费了，这样可以吧？ 结果三家售后都不同意，反手给我推销了199元的“深度清洁”服务换液金，（这里点名杨箕那家服务点，给我说换液金是399），甚至有一个服务点还给我推销了一千多块钱的“不限次数深度清洁VIP延保包”。
- 目前，镁电池先进电解液设计集中于对镁盐的设计与合成，很少关注溶剂分子本身对镁负极的影响，而且对于镁离子溶剂化结构与界面电化学行为的构效关系缺乏深入研究。
- 我以前的笔记本自己改液金是在核心旁边围了一圈7921防止漏，我觉得这个是自己搞比较好解决办法了 ...
- 但要考虑到流体的流量随时间而减少，枝晶所占体积分数随时问而增加（因为凝固与流动在同时进行）；而且还要考虑到液、固两相的密度不同（体系的平均密度随时间而变）；还要考虑到散热、降温对密度的影响。
- 笔记本整机中，目前市面上出厂采用液态金属散热方案的仅有ROG 超神2s、超神X，以及惠普幻影精灵X。
- 镀金液按颜色分，常用 玫瑰金是含金85%的金铜合金，其具有较高的耐磨性和化学稳定性，不易变色。
目前 AMD 和 Intel 於中、低價位產品，處理器封裝內部晶粒與 IHS 金屬上蓋均有使用矽基散熱膏。 多數金屬或是合金需要加熱至熔融狀態，或是加熱至接近熔融的溫度，才方便於製造過程塑型，冷卻定型後方便使用。 一般製程的冷卻時間較長，金屬緩慢降溫時內部會逐漸形成晶格固定下來，但原子與原子之間形成晶格同時於多處發生，因此金屬緩慢冷卻後，內部晶格方向並不一致。 冷卻速度越快，金屬內部晶格越小，具有較佳的剛性、較低的延展性；冷卻速度越慢，內部晶格越大、具有較低的剛性、較高的延展性。
液金: 液金是什么?
于是我拿着机器跑售后了，妄想售后会免费帮我换液金，事实证明是我异想天开了。 相信在未来，随着液态金属使用方式和整机生产工艺日趋成熟，越来越多品牌的游戏本出厂时便会采用液态金属导热剂，从而将设备性能极限压榨。 笔记本整机中，目前市面上出厂采用液态金属散热方案的仅有ROG 超神2s、超神X，以及惠普幻影精灵X。
把I和N的贴纸放到了机器说明书的袋子里，也就是说ABC面素面朝天连个logo都没有，贴个膜，买个金属标贴上去，机器的品牌你自己说了算，而且有官方刷开机logo的工具，能直接改全套。 6.复杂的装机：装系统这种基本问题不做赘述，比较复杂的是驱动不能使用第三方驱动程序或者intel自动更新驱动程序，只能下载官方驱动包，按照大概的一个顺序进行安装，并且之后还要去微软商店下载几个控制程序。 我真的非常生气，CPU中部都烤黑了，毫无液金覆盖，怪不得核心之间温差如此大，我的i9被烤成这样，简直心痛，平时都没有斜放使用，我不知道为什么会这样，但事实就是如此，验证了我的猜想。 相较于采用绝缘性良好的金属氧化物与有机硅氧烷复合而成的硅脂，液态金属最大的劣势便是其具有导电性，一旦泄露到主板上便会造成不可挽回的后果。 由于金属是由原子构成，原子共价半径极小，所以液态金属导热剂能够更好地渗透到CPU和散热模组之间的缝隙中，达到更好的填充效果。 液态金属导热剂最大的优势便是其导热系数高，单位时间单位面积能够传导更多的热量。
液金: 液体金属介绍
S2电解液中即使加入10000ppm的水后，镁电极仍能稳定循环。 DFT理论计算以及红外光谱结果显示，DME电解液中加入水后，DME对其氢键较弱，水分子主要以自由水形式存在，而在S2电解液中加入水后，氨基与水分子形成了很强的氢键，使活性水受到束缚，难以在界面与镁金属发生副反应。 镀金液按作用分，有预镀金是指在正镀金前在一特定镀金液中进行预镀金后再转入正常镀金工序。
若想將熱傳導率最大化，那是不是將散熱膏當中的金屬成分最大化即可？ 金屬成分最大化的情況，就是內容物百分百由金屬組成；金屬成分最大化，需要解決的問題即為易用性，絕大多數金屬於常溫呈現固態，少數金屬或合金於常溫下為液態，這些材質才適合交由消費者於實際應用時塗抹。 作为一个早就被发明的材料，价格相比硅脂差不多但消耗少，最抠门的某熊0.5g装也够涂4~5次。 不同品牌的价格相差很大，性能却基本相同。 自己制作则更便宜，只需购买镓锡铟锑，参照Galinstan的比例加热混合即可，一次即可生产用不完的量。 理论上可以，但没有哪个NT会给低端产品镀镍，能想到的只有酷妈T400i黑化版（炒冷饭产品，所以也不完全是脑子有问题的行为），但还是不行。
液金: 使用例
使用液金后，情况1这是使用液金后的第一种情况，保持风扇转速不变，散热器和环境之间的温差仍然是25度，但CPU和散热器之间只需要25度的温差就能传递45瓦的功率，“管子”变粗了，因此CPU温度下降了20度。 在CPU表面点上五个黄豆大小的点，然后压上散热器，就OK了。 硅脂仅仅只是一种辅助填料，硅脂种类对于散热的影响不是很大。
热门产品确实好，但买不到，而普通型号的产品性价比似乎又不太高。 不过联想确实凭借拯救者系列翻盘，在游戏本市场里有着非常不错的口碑，甚至有底气把价格定高。 而联想也并不满足于此，现在他们的新一代拯救者又来整活了，彻底把屏幕规格刷满，当然其他方面规格也不差。 好个屁，我之前看过人家加液金，然后没多久，可能cpu封堵的不好，导致液金泄露，主板cpu全给干报废了。
液金: 液態金屬散熱膏誰最強？最好？最推薦？5+1 款產品集體評測、原理懶人包一網打盡
我估计这里面的利润应该很可观，不过商家反正也笃定了，会开盖的用户手里都是高端CPU，应该不差钱，只要产品散热效果好，用户就不会嫌贵，市场就是这样的。 实际上在单烤FPU时并不能保持全核4.5G的频率运行，在单烤FPU一段时间后会触发瞬间降频，此时CPU不到90度，由于解锁了功耗墙之后也不存在撞墙的可能性，经过一番排查后发现了问题出在主板上。 液金，也叫液态金属导热剂、液态金属冷却剂，是指由低熔点碱金属（如Na、K、Li）和低熔点合金（如Pb-Bi）等构成的一种冷却介质，其具有比热容和热导率大、熔点低沸点高的特点，常见的液态金属冷却剂有钠钾合金、铅铋合金和镓铟合金等。 目前主要应用于核反应堆冷却、计算机芯片散热等领域。 钎焊cpu则不需要开盖换液金，因为钎焊本身就一种“液态金属 液金 ”，如果是钎焊u就不用考虑了，intel的第九代酷睿、AMD锐龙系列就是钎焊cpu。 完成效果完成效果首先，在你打开自己的笔记本做任何骚操作之前，第一件事永远是拔掉电池并按住开关几秒，保证主板上没有余电，那些清了灰就开不了机的，八成是又没拔电池操作又不小心，碰短路了造成某个二极管或者电容击穿。
笔记本也弄出个探索版，不知道这命名方式是从哪学来的。 不过从技术卖点上看确实有可圈可点的地方，最直接的就是屏幕。 和传统游戏本相比，联想引入了mini-LED背光板，这种被高端电视所使用的技术将会让笔记本画质得到全面提升。 液态金属应该是目前最高端的导热膏，而生产液态金属导热膏的厂商中最有名的莫过于酷冷博（Cool Laboratory）了，该厂商最新推出的第三代液态金属导热膏——LIQUID Ultra的导热系数高达128W/mK！ 一般稍微好一点的导热膏的导热系数约为5W/mK左右，液态金属的导热系数是其20多倍！
液金: 笔记本如何安全上液金？为什么要上液金？关于液金你需要知道的一切。
与其去折腾什么4风扇，6 风扇，好好回过头优化好导热硅脂才是正事，看看人家联想，偷偷用着 7950，都懒得去折腾液态金属。 液金一般分为两种：一种是被称为“常温液态”的镓基合金，常温下始终保持“液态”，经常被应用于“开盖”（超频时需要把CPU的顶盖取下）领域。 另一种是“常温固态”的铋基合金，常温凝固后以液金导片的形式附着于散热器的表面。
三家售后如此，我是很生气的，凭什么你们产品的问题要消费者自己买单？？？ 其实准确来说应该叫“液态金属”，也是一种填充介质，就是金属“镓”的合金。 常温下唯一呈液体的金属是汞，就是水银，而镓呢，熔点只有29.8度，放在手心就能熔化的金属，镓合金，熔点只会更低，常温下也能以液态呈现。 这是前提，比起硅脂，金属导热性要好得多，散热效果更好。 硅脂里面散热最强之一的暴力熊到了12.5W/mk，而以酷冷博三代液金为例，导热系数达到惊人的40W/mk，差距确实不小，所以呢，不少玩家才会选择开盖换液金的方式来拯救发烧的CPU。 现在游戏本已经开始向“轻薄、便携”方向发展，而一味堆积热管数量只会增加机器体积。
液金: 使用感など
不过这个BIOS是符合卖家宣称的支持高频内存的，使用默认XMP配置可以在3000下正常运行，鉴于CPU不稳就没进行进一步的内存超频测试。 这cpu部分用了最廉价的防护方案，围的脚垫歪的，内部硅脂里混杂这一点点液金，并没有覆盖核心全部，也可能自己流动位移了。 但刚买回来还是不换了，如果效能下降再说。 可以将整个电脑的散热系统想象成一条水路，只不过里面流的不是水，而是热量，而热量和流体的表现是非常相似，这就是为啥可以用CFD算法来算传热。 作为一个装机爱好者，同时对液金有一定的经验，而且目前来说都比较成功，自己台式机上了一个液金，两台笔记本上过液金，也帮朋友上了不少。
- 液态金属应该是目前最高端的导热膏，而生产液态金属导热膏的厂商中最有名的莫过于酷冷博（Cool Laboratory）了，该厂商最新推出的第三代液态金属导热膏——LIQUID Ultra的导热系数高达128W/mK！
- 之类的问题，那么本次极速鲨课堂就为大家科普一些液金散热和硅脂散热的知识。
- 今年游戏本市场同往年有些许不同之处，一部分游戏本散热模块选择以液金来替换掉传统硅脂导热，目前看来机械革命X10ti-s已经在出厂时预装了液金散热。
- 周国泰是防弹方面的专家，成功解决了防弹材料、防弹结构成型化等一系列技术难关，因此被称为中国「防弹衣之父」。
- 得益于牙膏厂最近几代同频性能几乎没有提升，这颗700元左右的CPU超频至4.5能强过10400，部分体质好的可以稳定5GHz运行，在U价格高涨一颗10400F都要1200的当下显得很香，况且带了一个UHD 630的核显，买不到空气时也能凑合用。
大家在使用时可不能私自拆卸散热模块，万一液金流到主板上造成短路，厂商并不会保修，建议大家正常使用，不要想着做什么骚操作。 不过暴力熊的A、H、K都是主流消费级的硅脂，上面还有非常牛逼的暴力熊旗舰KE系列。 如果追求更加极致的导热效果可以去看看那款，肯定不会让你失望，CPU的温度表现肯定会更低，但价格也非常硬朗。 （3）液态金属不易蒸发，不易泄漏，安全无毒，物化性质稳定，极易回收，是一种非常安全的流动工质，可以保证散热系统的高效，长期，稳定运行。
液金: 镀金的镀金液
作用相当于硅脂，但导热系数比硅脂高很多，常用于cpu芯体与cpu铜盖间的导热介质，替换cpu原本的高级硅脂，此操作俗称“开盖换液金”。 风冷主要是以热管+散热鳍片+风扇组合，通过散热底座将热量由热管传导至鳍片，利用风扇加速空气流动，从而将CPU的热量发散出去。 另外一位院士，是2021年被查的王安，曾在能源、煤炭系统任职长达33年，并在系统内部辗转任职多个地方。 2月17日晚，中央纪委国家监委网站发布消息：中国工程院工程管理学部副主任、国投生物科技投资有限公司党委书记、董事长岳国君涉嫌严重违纪违法，目前正接受国家开发投资集团有限公司纪检监察组纪律审查和安徽省池州市监察委员会监察调查。 S2分子还具有限制水分子的能力，大大提高了电解液的耐水性。
液金: 使用 Facebook 留言
使用液金前这是使用液金前的典型情况，可见图中从CPU到散热器需要45度的温差才能传递45瓦的功耗，从散热器到环境之间只需要25的温差即可。 液金固然很强，但是流动性大，能导电，需要在边缘用硅脂封堵，而且液金会腐蚀铝质散热器底座。 一旦密封工作做得稍有纰漏，液金流到主板上，就会导致主板短路的严重后果！
液金: Honeywell 7950 相变导热贴真的是神器，G15 5511 使用后，爆降20度
今年蛋疼开下机用了用，发现液金不行了。。。 完全固化抠不下来，并且对散热器铜底渗透严重。。 最后是用高目数砂纸和研磨膏抛光下来的。。。 但是铜底涂抹液金的部分已经完全变成铁灰色了。。。
液金: 购买经历
的高体积能量密度、低成本和高安全性而受到研究人员的关注。 然而，镁金属在传统电解液中生成的钝化层无法支持可逆的镁沉积溶解行为，造成负极巨大的过电位，开发与镁金属兼容的新型电解液成为一项关键任务。 目前，镁电池先进电解液设计集中于对镁盐的设计与合成，很少关注溶剂分子本身对镁负极的影响，而且对于镁离子溶剂化结构与界面电化学行为的构效关系缺乏深入研究。 在国家着力发展战略新兴产业和北京市打造“北京创造”品牌的东风吹拂之下，一项走在全球液态金属散热技术前沿的科研成果在北京市快速实现产业化。 液金 8月22日，拥有完全自主知识产权和核心技术的依米康液态金属CPU散热器项目，在中科院举行的闭门研讨会上得到来自产学研各界的高度评价，与会专家纷纷表示，依米康首创的微系统散热技术在国际国内同行中处于领先地位。
液金: 商品精选
有人说导热系数问题，其实我最前面也说了个关键的点，小面积核心，这玩意不适合大面积核心的，主要原因是拆不下来。。。 这是热熔一次成型的，还有常见导热系数4－6在硅脂中也就中规中矩，实际上晶圆暴露的u更合适，尤其是接触面几乎没缝隙，比如早期显卡，比如笔记本处理器。 总的来说呢，液金散热对比硅脂散热优势就是在于散热效果会更好，但它不易操作，容易损伤产品，如果你想提升笔记本的散热效果话，可以尝试使用液金一下，PC端则还不如去买点好散热器来的实在。 在了解液态金属导热剂之前，我们需要先提一下最常见的导热材料——硅脂。 如下图所示，硅脂被广泛应用于GPU、CPU散热模组中。
液金: 液金是什么金属? ,。。CPU用的?
测试时电压1.35V 4.6GHz是无法过FPU的，此时的发热也已经超过了FS140的散热能力，对于我手上这颗体质极差的U而言要想上4.8怕是只有水冷能顶得住了（甚至能不能在安全电压下上4.8都存疑）。 目前出售QQLT的商家挺多，其中有裸核心的闪电侠电子，也有咸鱼冶液金封装的版本，裸核的理论散热会更好，但是对本手残党而言有压碎核心的风险，所以就选了液金封装的版本。 嘿嘿，我也是x15用户，用了两周了，单烤CPU稳定85w，温度91度，但是跑甜甜圈CPU只有20w，gpu稳定130w，反正我感觉值了，而且更新最新bios，平时待机就50几度，我就玩网游和办公，32+1t非常值。
而且液金这玩意儿导电，其实最好的办法就是全部浸泡在变压器油里面。 这台机器，大毛病没有，小毛病不断，他虽然说是准系统，但需要自己弄的也就一个内存和硬盘。 如果能处理好这些小问题，那这台机器将会成为性价比神机；如果处理不好，那它就是个随时给你添堵的灾难。 液金2023 更换液金前单烤FPU可以看到，有几个核心95度已经撞温度墙了，但其他核心最低的甚至只有70度，并且功率只有97瓦（这里没烤多久，后面只能稳定90瓦左右），正常这机器是可以稳定110瓦的。 这大致已经验证了我的猜想，散热出问题了，并且是因为液金在CPU表面覆盖不均匀导致的。
达到某些电子元件的功能要求，提高耐磨性能。 为了得到耐磨性好的镀层，一般是在某酸性镀金液中加入钴盐、镍盐及其他添加剂，沉积出含有一定钴或镍成分的金合金镀层，从而达到提高耐磨性的目的。 之间，从流体力学的观点来看，可以将枝晶区域作为多孔性介质处理。 但要考虑到流体的流量随时间而减少，枝晶所占体积分数随时问而增加（因为凝固与流动在同时进行）；而且还要考虑到液、固两相的密度不同（体系的平均密度随时间而变）；还要考虑到散热、降温对密度的影响。 因此，金属液在枝晶问的流动问题远比一般的流体通过多孔性介质的问题复杂得多。
