（中央社記者鍾榮峰台北27日電）鴻海布局半導體有新進展，轉投資中國山東青島新核芯科技布局高階封測，首台半導體光阻微影製程設備已進駐廠區，預計10月試產；青島新核芯科技董事長由鴻海推動半導體領域的主要負責人陳偉銘擔任。 中國媒體報導，20日山東青島新核芯科技公司高階封測項目首台半導體光阻微影製程設備進駐廠區，預計10月進入試產階段；相關封裝用光阻微影製程設備由中國本土上海微電子裝備（SMEE）提供。 陳鳴偉 根據公開觀測資料，陳偉銘曾擔任鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY的法人董事代表，也曾是鴻海集團旗下京鼎法人董事代表，目前是鴻海轉投資的日本夏普（Sharp）董事；陳偉銘先前也是時任鴻海集團董事長郭台銘的特別助理。 資料顯示，鴻海半導體事業群主管陳偉銘擔任青島新核芯科技董事長，而6月上旬，鴻海透過子公司投資取得馬來西亞Dagang 陳鳴偉 陳鳴偉2023 Nexchange Bhd（DNeX）股權、間接投資大馬8吋晶圓廠，陳偉銘6月下旬也新任DNeX董事。 中國媒體去年4月報導，鴻海集團半導體高階封測規劃落腳中國青島，鴻海集團與青島西海岸新區簽訂「雲簽約」。
當時鴻海董事長劉揚偉與青島政府官員透過網路視訊聯繫的方式，雙方簽訂相關合作協定。 陳鳴偉2023 陳鳴偉 陳鳴偉2023 陳鳴偉2023 陳鳴偉2023 陳鳴偉 陳偉銘目前是鴻海集團旗下半導體S事業群總經理，鴻海內部人士透露，陳偉銘是鴻海董事長劉揚偉推動半導體領域的主要負責人。
